Presentations -
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ポリイミド樹脂の表面改質および酸化チタン光触媒効果を利用するCuの部位選択的析出
赤松 謙祐
日本化学会第82秋季年会
Event date： 2002.11
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酸化チタン光触媒を利用するポリイミド樹脂上への銅薄膜の形成
赤松 謙祐
日本化学会第82秋季年会
Event date： 2002.11
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銅電析プロセスにおける添加剤の予備吸着およびフィリング特性
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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コバルト(Ⅱ)化合物を還元剤に用いる中性無電解めっき浴の電解再生
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co-W-P合金めっきの開発
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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TiO2光触媒反応を利用する新規無電解銅めっきプロセス
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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磁性ナノ粒子複合ポリイミド樹脂の形成
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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樹脂の表面改質および水素還元を利用する銅ナノ粒子分散ポリイミド膜の作製
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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高反応性金ナノ粒子の合成とアミド結合形成による固体基板への固定化
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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ウェットプロセスによるポリイミド樹脂上へのITO薄膜の形成
赤松 謙祐
第4回関西表面技術フォーラム
Event date： 2002.11
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銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
赤松 謙祐
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2002.11
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中性無電解めっきのビアフィリングに及ぼす添加剤の影響およびめっき浴の電解再生
赤松 謙祐
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2002.11
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銅ナノ粒子分散ポリイミド膜の作製および微細配線形成への適用
赤松 謙祐
第12回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2002.11
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酸無水物保護金ナノ粒子のアミド結合形成による固体基板への固定化
赤松 謙祐
日本化学会第82秋季年会
Event date： 2002.11
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表面改質を施したポリイミド樹脂中におけるニッケルナノ粒子の形成
赤松 謙祐
日本化学会第82秋季年会
Event date： 2002.11
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KOH処理時間に伴う樹脂の表面改質を利用する銅ナノ粒子分散薄膜の作製
赤松 謙祐
日本化学会第82秋季年会
Event date： 2002.11
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TiO2光触媒反応を利用する新規無電解銅めっきプロセス
赤松 謙祐
表面技術協会第106回講演大会
Event date： 2002.11
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酸無水物保護金ナノ粒子の合成とガラス基板への固定化
赤松 謙祐
表面技術協会第106回講演大会
Event date： 2002.11
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Ni-Pt系合金ナノ粒子複合ポリイミド膜の作製および磁気特性
赤松 謙祐
表面技術協会第106回講演大会
Event date： 2002.11
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化学結合による金ナノ粒子の固定基板への固定化
赤松 謙祐
日本化学会第81春季年会
Event date： 2002.11