Presentations -
-
Functionalization of DNA by the base pair-mimic nucleosides
H. Oka, S. Nakano, Y. Uotani, K. Uenishi, M. Fujii, and N. Sugimoto
第5回国際核酸化学シンポジウム（第34回核酸化学シンポジウム） （2007） (東京大学)
Event date： 2007.11
-
DNAとRNAの選択的フリップアウトを引き起こす擬塩基対型人工ヌクレオシド
中野修一・岡裕人・魚谷有希・上西和也・藤井政幸・杉本直己
日本ケミカルバイオロジー研究会 第2回年会（2007） (京都)
Event date： 2007.11
-
The base-pairing ability of the base pair-mimic nucleosides
S.i Nakano, K. Uenishi, M. Fujii, and Naoki Sugimoto
第5回国際核酸化学シンポジウム（第34回核酸化学シンポジウム） （2007） (東京大学)
Event date： 2007.11
-
ポリイミド樹脂上への微細銅ダマシン配線の形成
赤松 謙祐
表面技術協会第115回講演大会
Event date： 2007.11
-
Direct Metallization法を利用したガラス基板上への回路形成
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2007.11
-
ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2007.11
-
銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2007.11
-
ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2007.11
-
マイクロコンタクトプリンティング法を利用した銅ダマシンプロセス
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Event date： 2007.11
-
ポリイミド前駆体を利用したガラス基板上への回路形成
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
Event date： 2007.11
-
化学的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への酸化インジウム薄膜の作製
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
Event date： 2007.11
-
新規接合材料としての銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
Event date： 2007.11
-
ポリイミド樹脂上への微細銅ダマシン配線の形成
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
Event date： 2007.11
-
基材表面上へのDNA/金ナノ粒子複合体の吸着・脱離挙動
赤松 謙祐
第60回コロイドおよび界面化学討論会
Event date： 2007.11
-
Niナノ粒子分散高分子微粒子の作製と微細構造制御
赤松 謙祐
第60回コロイドおよび界面化学討論会
Event date： 2007.11
-
Ni Nanoparticles/DVB Microsphere Composite: Control of Particle Diameter and Interparticle Spacing
赤松 謙祐
3rd International Workshop on Polymer/Metal Nanocomposites
Event date： 2007.11
-
Chemical Route to Synthesize Metal/Polymer Nanocomposites with Controlled Microstructures (Invited)
赤松 謙祐
3rd International Workshop on Polymer/Metal Nanocomposites（2007、報告）
Event date： 2007.11
-
Controlling Microstructures and Properties for Nanocomposites of Metal Nanoparticles Dispersed in Polymer Matrix (Invited)
赤松 謙祐
5th Singapore International Chemistry Conference
Event date： 2007.11
-
Synthesis of Copper Nanoparticles Protected by Organic Molecules and Application as Catalyst for Fabrication of Copper Patterns on Glass Substrate
赤松 謙祐
International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007)
Event date： 2007.11
-
Fabrication of Copper Circuit Patterns on Polyimide Resin Using Photolithography and Surface Modification
赤松 謙祐
International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007)
Event date： 2007.11