講演・口頭発表等 - 赤松 謙祐
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ポリイミド前駆体を利用したガラス基板上への回路形成
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
開催年月日： 2007年11月
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化学的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への酸化インジウム薄膜の作製
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
開催年月日： 2007年11月
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新規接合材料としての銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
開催年月日： 2007年11月
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ポリイミド樹脂上への微細銅ダマシン配線の形成
赤松 謙祐
表面技術協会第116回講演大会
開催年月日： 2007年11月
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基材表面上へのDNA/金ナノ粒子複合体の吸着・脱離挙動
赤松 謙祐
第60回コロイドおよび界面化学討論会
開催年月日： 2007年11月
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Niナノ粒子分散高分子微粒子の作製と微細構造制御
赤松 謙祐
第60回コロイドおよび界面化学討論会
開催年月日： 2007年11月
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Ni Nanoparticles/DVB Microsphere Composite: Control of Particle Diameter and Interparticle Spacing
赤松 謙祐
3rd International Workshop on Polymer/Metal Nanocomposites
開催年月日： 2007年11月
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Chemical Route to Synthesize Metal/Polymer Nanocomposites with Controlled Microstructures (Invited)
赤松 謙祐
3rd International Workshop on Polymer/Metal Nanocomposites（2007、報告）
開催年月日： 2007年11月
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Controlling Microstructures and Properties for Nanocomposites of Metal Nanoparticles Dispersed in Polymer Matrix (Invited)
赤松 謙祐
5th Singapore International Chemistry Conference
開催年月日： 2007年11月
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Synthesis of Copper Nanoparticles Protected by Organic Molecules and Application as Catalyst for Fabrication of Copper Patterns on Glass Substrate
赤松 謙祐
International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007)
開催年月日： 2007年11月
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Fabrication of Copper Circuit Patterns on Polyimide Resin Using Photolithography and Surface Modification
赤松 謙祐
International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007)
開催年月日： 2007年11月
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CdTeナノ結晶の発光特性変化における有機配位子の役割
赤松 謙祐
日本化学会第87春季年会
開催年月日： 2007年11月
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ChemBIT(82) 金ナノ粒子／DNA複合体の凝集・分散挙動とバイオセンシング
赤松 謙祐
日本化学会第87春季年会
開催年月日： 2007年11月
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磁性金属ナノ粒子分散高分子微粒子の作製と微細構造制御
赤松 謙祐
日本化学会第87春季年会
開催年月日： 2007年11月
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中性無電解銅めっき浴からの銅ナノ粒子の合成
赤松 謙祐
表面技術協会第115回講演大会
開催年月日： 2007年11月
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ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
開催年月日： 2007年11月
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Direct Metallization法を利用したガラス基板上への回路形成
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
開催年月日： 2007年11月
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ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
開催年月日： 2007年11月
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銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
赤松 謙祐
エレクトロニクス実装学会第17回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
開催年月日： 2007年11月
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化学的表面処理による樹脂のダイレクトメタラリゼーションー全湿式配線形成プロセスを目指してー
赤松 謙祐
第7回プリント配線板EXPO
開催年月日： 2006年11月