書籍等出版物 - 赤松 謙祐
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Fluorescence Enhancement of Immobilozed CdTe Nanocrystals Metal-Nanocrystals- Modidied Substrate by Dipole Coupling
T.Tsuruoka, M. Yamashita, M. Kumano, K. Uwajima, H. Nawafune and K. Akamatsu
Transaction of Material Research Society of Japan 2016年7月
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Fluorescence Enhancement of Immobilozed CdTe Nanocrystals Metal-Nanocrystals- Modidied Substrate by Dipole Coupling
T.Tsuruoka, M. Yamashita, M. Kumano, K. Uwajima, H. Nawafune and K. Akamatsu（ 担当： 共著）
Transaction of Material Research Society of Japan 2014年
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樹脂—金属接着・接合部の応力解析と密着性・耐久性評価
木村祐介、鶴岡孝章、赤松謙祐、縄舟秀美（ 担当： 共著）
技術情報協会 2014年
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Metallized polymeric microspheres: Synthetic route from ion-doped precursor molecules" in Recent Advances in Macromolecules 4
K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune
Grobal Research Network 2012年7月
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銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の作製および銅配線のナノスケール接合」 in 次世代のエレクトロニクス・電子材料に向けた新しいポリイミドの開発と高機能付与技術
縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾
技術情報協会 2012年7月
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最先端高密度配線銅めっき技術 （分担）
池田慎吾，赤松謙祐，縄舟秀美（ 担当： 共著 , 範囲: 第4章・第3節、pp.154-161）
シーエムシー出版 2009年
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「Quantum Dot-量子ドット」 in 実験がうまくいく 蛍光・発光試薬の選び方と使い方 （分担）
赤松謙祐，鶴岡孝章，縄舟秀美，杉本直己（ 担当： 共著 , 範囲: pp. 164-170）
羊土社 2007年
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「インクジェット法を利用する樹脂表面への銅微細配線」 in 金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線 （分担）
池田慎吾、赤松謙祐、縄舟秀美（ 担当： 共著 , 範囲: 第2章・第1節、pp.150-164）
シーエムシー出版 2006年
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「半導体ナノ粒子の合成と発光特性制御」 in 量子ドットの生命科学領域への応用 （分担）
鶴岡孝章、赤松謙祐、縄舟秀美（ 担当： 共著 , 範囲: 第5章、pp.49-57）
シーエムシー出版 2006年
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「銅／ポリイミドの密着機構」 in 有機／金属・無機界面のメカニズム （分担）
縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾（ 担当： 共著 , 範囲: 第11章、pp.153-160）
サイエンス＆テクノロジー 2006年
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「金ナノ粒子を用いた微細回路形成」 in 最先端表面処理技術のすべて （分担）
縄舟秀美、赤松謙祐（ 担当： 共著 , 範囲: 第4章・第5節、pp.186-189）
工業調査会 2006年
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"Metallized polymeric microspheres: Synthetic route from ion-doped precursor molecules" in Recent Advances in Macromolecules 4 （分担）
K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune（ 担当： 共著 , 範囲: pp.1-10）
Grobal Research Network 2005年
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Recent Advances in Macromolecules 4（分担）
赤松 謙祐
pp.1-10"Metallized polymeric microspheres: Synthetic route from ion-doped precursor molecules" Grobal Research Network 2005年
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「高分子樹脂とナノ粒子のコンポジット材料」 in 金属ナノ粒子の合成、調製、コントロール技術と応用展開 （分担）
赤松 謙祐（ 担当： 単著 , 範囲: 第8章・第5節、pp.216-221 ）
技術情報協会 2004年
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「ナノ粒子の固定化・集積化による配線形成」 in 次世代めっき技術 ー表面技術におけるプロセス・イノベーションー （分担）
赤松 謙祐（ 担当： 単著 , 範囲: 第7章・第4節、pp.245-254）
日刊工業新聞 2004年
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「インクジェット法を利用する樹脂表面への回路形成プロセス」 in 次世代めっき技術 ー表面技術におけるプロセス・イノベーションー （分担）
赤松 謙祐（ 担当： 単著 , 範囲: 第6章・第3節、pp.196-205）
日刊工業新聞 2004年
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次世代めっき技術 ー表面技術におけるプロセス・イノベーションー（分担）
赤松 謙祐
第6章、第3節『インクジェット法を利用する樹脂表面への回路形成プロセス』日刊工業新聞社 2004年
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「銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の作製および銅配線のナノスケール接合」 in 次世代のエレクトロニクス・電子材料に向けた新しいポリイミドの開発と高機能付与技術 （分担）
縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾（ 担当： 共著 , 範囲: 第2章・第1節[5]、pp.194-199 ）
技術情報協会 2003年
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次世代のエレクトロニクス・電子材料に向けた新しいポリイミドの開発と高機能付与技術（分担）
赤松 謙祐
第2章、第1節[5]『銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の作製および銅配線のナノスケール接合』技術情報協会 2003年